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Stubs Via Stubs의 후면 드릴링 방법에 의한 카지노 주소 특성 개선

1. 소개

최근 몇 년 동안 데이터 통신 속도가 급격히 증가함에 따라 속도 및 카지노 주소 거리에 따라 광학 배선이 필요하다고합니다.

반면에, 기존 구리 배선을 이용한 고속 변속기도 구현되고 있으며, 차별 카지노 주소에 대한 28Gbps를 입력/출력하기 위해 반도체 장치 간의 28Gbps의 신호 입력/출력이 실용되기 시작했다.

이러한 고속 신호 입력/출력 반도체 장치를 올바르게 작동시키고 카지노 주소 파형 및 반환 손실의 사양을 충족시키기 위해서는 보드 배선, 커넥터, 케이블 등 (TX)과 수신자 사이의 임피던스 매칭 및 변속기 라인의 손실을 최소화해야합니다 (RX).

2.

일반 변속기 라인에서 신호 레이어, 여러 보드를 연결하는 커넥터 및 패키지 연결을 전환하는 VIA는 임피던스 불연속성을 유발하며 인쇄 회로 보드 설계 및 제조에서 VIA 만 제어 할 수 있습니다.
차동 카지노 주소에서 스터브가없는 모델을 통해 및 스터브가있는 모델을 통해 생성되었고 임피던스를 비교했습니다.카지노 주소

결과적으로, 스터브를 통한 카지노 주소 라인의 경우 임피던스가 크게 감소한다는 것을 알 수 있습니다. Via Stub가 있더라도 설계 기술을 사용하여 VIA의 임피던스 제어를 향상시킬 수 있습니다.

반면에, 카지노 주소 손실의 관점에서 비교할 때, 스터브를 통한 경우, VIA가 임피던스 일치하더라도 안테나는 1/4λ와 동등한 스터브 길이의 주파수가되어 공명을 유발하여 카지노 주소 손실의 현저한 감소를 초래합니다. (그림 1-b)

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3.

Stubs를 제거하는 후면 2 개의 드릴은 Via Stubs의 카지노 주소 특성을 향상시키는 데 일반적입니다. 후면 드릴은 인쇄 회로 보드의 표면에서 신호 배선 레이어까지의 깊이가 제어되고 스터브가 드릴에 의해 절단되고 제거되는 방법입니다.

백 드릴 방법을 사용하여 스터브를 통해 제거함으로써, 카지노 주소 특성은 15GHz 이상의 주파수에서 약 20dB로 향상 될 수 있으며, 표면 층 (표면)없이 표면 층 (표면)을 연결하는 VIA를 포함한 동등한 카지노 주소 특성이 얻어졌다.

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