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1.

모바일 장치가 인기를 얻었으므로 더 높은 기능성과 소규모 전자 장치가 빠른 속도로 발전했습니다. 또한, 웨어러블 장치와 IoT의 확산이 미래에 널리 퍼져있을 것이며, 더 높은 밀도가 필요할 것으로 예상됩니다.

이 고밀도는 반도체와 같은 전자 성분의 소형화에 기인 할뿐만 아니라 인쇄 회로 온라인 카지노 추천의 소형화로 인해 배선 밀도가 증가했습니다. 전자 구성 요소로 사용되는 BGA 패키지의 터미널 피치는 2000 년경까지 약 1.0mm ~ 0.65mm이지만 최근에는 0.4mm ~ 0.3mm의 패키지를 사용할 수있었습니다.

2.

인쇄 회로 온라인 카지노 추천의 도체 패턴은 구리 호일 또는 구리 도금을 사용하여 포토 리소그래피에 의해 저항 필름을 노출시킨 다음 배선 패턴을 형성함으로써 형성됩니다.

소형화 배선 패턴의 트렌드로서, 다층 인쇄 회로 온라인 카지노 추천의 도체 치수에서 발췌 한 내용은 표 1에 나와 있습니다 (일본 전자 회로 산업 협회, 2014 인쇄 배선 온라인 카지노 추천로드 맵).

표 1. 다층 인쇄 회로 온라인 카지노 추천에 대한 도체 치수 사양

전시 : 일본 전자 회로 산업 협회 2014 판 인쇄 배선 온라인 카지노 추천 로드맵

비교적 고급 기술을 갖춘 클래스 B는 미래에 최소 도체 너비와 최소 도체 간격이 있어야합니다.

3.

3-1.
Photolithography는 위에서 언급 한 것처럼 일반적인 패턴 노출에 사용됩니다. 그러나 사진 필름을 사용하면 광 산란과 패턴 정확도가 감소합니다.

그림 1 필름 드로잉 및 직접 도면 정확도

3-2.
빼기 방법에서, 에칭 방법 중 하나 인 에칭 매체의 두께 (에칭 계수)는 큰 효과를 갖는다. 이 매체는 구리 두께와 건조 필름 저항 두께를 가지며 패턴 정확도를 줄입니다.

그림 2. 반 에칭에 의한 미세 패턴

이것은 또한 부품을 수리 할 때 패드 리프팅 또는 리드 프리 레벨러를 장착 할 때 얇은 필름 구리 호일을 사용할 때 발생할 수있는 위험을 방지합니다.

또한 표준 건식 필름 저항의 두께의 절반 정도 인 미세한 패턴에 대한 건조 필름 저항을 사용하여 에칭 솔루션이 개선되어 훨씬 더 미세한 패턴을 만들 수 있습니다.

4.summary

위의 기술 개선을 통해 최소 선 너비가 30μm이고 최소 선 간격이 30μm 인 인쇄 회로 온라인 카지노 추천를 제조 할 수 있습니다.

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