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열 분석 시뮬레이션을 사용한 반도체의 열 생성 평가

1. 소개
이미지 데이터 및 기타 항목의 용량이 증가함에 따라 고속 반도체도 포함 된 장치에서도 사용할 수있게되었습니다. 반도체의 속도가 증가하면 전력 소비가 증가하고 열 발생 문제가 발생할 것이라는 우려가 있습니다.

반면, 열 유체 분석 소프트웨어의 급속한 발전으로 인해 PC에서 대규모 분석을 쉽게 수행 할 수 있습니다. 이를 잘 활용하면 개발 및 설계를 지원하기위한 강력한 도구가됩니다.

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절차는 인쇄 회로 코인 카지노 설계의 구성 요소 배열이 수행 된 후 시뮬레이션 도구에서 분석 대상 모델을 작성하는 것입니다. 모델 생성의 경우 데이터가 사용되도록 CAD 데이터를 가져올 수 있습니다.

2. 고속 FPGA를 사용한 코인 카지노의 열 측정 및 시뮬레이션의 비교
반도체 전력 소비가 증가하고 있으며, 열 소산 측정에 대한 수요가 높은 고속 FPGA 코인 카지노가 사용되었으며, 전력 소비가 증가함에 따라 FPGA의 표면 온도의 경향이 관찰되었습니다. 이것은 또한 시뮬레이션 결과와 비교되었습니다.

고속 FPGA가 장착 된 코인 카지노의 전력 소비는 약 5W에서 10W로 변경되었으며 시뮬레이션 결과는 열 측정을 사용하여 FPGA 표면의 사례 온도의 실제 측정과 비교되었습니다. 코인 카지노는 6 개의 신호 층과 6 개의 전력 및 GND 층이있는 12 층 기판으로 만들어졌습니다.

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실제 측정 및 시뮬레이션 결과의 절대 값은 일치하지 않지만 전력 소비가 증가함에 따라 온도 상승이 일반적으로 일관성이 있음을 확인했습니다.
이 연구는 인쇄 회로 코인 카지노에서 열 유체 시뮬레이터를 사용하는 유용성을 보여줍니다.

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