General Printed Circuit Board Manufacturer기술 문서전원 공급 vip 카지노 및 접지 부품이있는 바이 패스 커패시터 사용 효과
1. 개간
인쇄 회로 보드의 반도체가 작동 할 때, 전원 공급 vip 카지노 터미널을 통해 일시적인 전류 흐름으로 인한 방사선 노이즈를 방지하기 위해 반도체의 전원 공급 vip 카지노 핀 근처에 바이 패스 커패시터를 적용하는 것이 일반적이지만, 우회 전원 공급 vip 카지노 근처에 충분한 전력 공급 vip 카지노를 배치 할 수없는 경우가 있었지만, 세미 프레스 전원 PIN이 세미 컨트리 핀을 배치 할 수없는 경우에 일반적입니다.
이 문제를 다루는 방법은 전원 공급 vip 카지노 레이어와 접지 레이어 (GND로 지칭 된이 확인)에 반대하기 위해 GND 레이어 및 전원 공급 vip 카지노 계층 (GND 레이어 용 전원 공급 vip 카지노 계층 및 GND 레이어 용 전원 공급 vip 카지노 계층)을 추가하는 것입니다 (GND로 지칭)를 원래 회로 기판에 배치하고 인쇄 된 회로 기판을 형성하는 것입니다.
2.
예를 들어, GND 평면과 전원 공급 vip 카지노를 갖춘 4 층 보드를 사용하여 두 번째 층과 제 3 층 사이의 중간층 거리의 세 가지 다른 층을 갖는 기판의 실제 측정을 측정하고 평가했습니다. 두께가 1.6mm 인 일반적인 4 층 보드는 약 1.2mm이며, 제 2 층의 GND 평면과 제 3 층의 전원 공급 평면 사이의 거리는 약 1.2mm이며,이를 비교했습니다.
측정 및 평가를 위해 인쇄 회로 보드에 형성된 48MHz 크리스탈 송신기를 구동하여 노이즈가 생성되었으며, 3M 방법을 사용하여 거림 챔버에서 측정을 수행 하였다. 측정 결과는도 2에 도시 된 바와 같이, 기판 A (전원 공급 vip 카지노와 GND 층 사이의 1.2 mm)는 288 mHz에서 약 48dB μV/m이고 576 mHz에서 약 49dB μV/m이다.
반면에, 기판 B (전원 공급 vip 카지노와 GND 층 사이의 0.4 mm)는 각각 약 38 dB μV/m 및 10dB μV/m을 각각 감소시키고, 전원 공급 vip 카지노와 GND 층 사이의 0.06 mm)는 불가능했습니다.
그러나 위의 예 1에서는 실제로 인쇄 회로 보드를 제조 할 때 보드 두께가 제한 될 수 있거나 배선의 자유도가 방해 될 수 있습니다. 따라서 실제 제품을 기반으로 구성을 고려해야합니다.
3.
실제 제품이 가정되면 전원 공급 vip 카지노 계층과 GND 계층을 서로 가까이 배치하기가 어렵 기 때문에 신호 레이어에서 여유 공간을 사용하는 구조를 검사했습니다. 6 층 기질의 예와 결과는도 3에 도시되어있다.
측정 및 평가는 인쇄 회로 보드에 형성된 50MHz 크리스탈 송신기를 구동하여 1GBPS로 구동되는 직렬 트랜시버를 구동하여 노이즈 소스를 생성하여 3M 방법을 사용하여 태성 챔버에서 수행되었습니다. 결과적으로, 반대 전원 공급 vip 카지노 및 GND 패턴이 추가 될 때, 20dBμV/m의 최대 감소가 달성 될 수있다.
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