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설문 조사

SDI (Serial Digital Interface) SMPTE는 전송 속도에 따라 각 주파수에 따라 각 주파수에 대한 리턴 손실 (반사 금액)에 대한 표준을 설정했습니다.

이 반환 손실은 커넥터 장착 위치에서 SDI 장치로의 배선 조건에 크게 영향을받으며 종종 사양이 나오는 경우입니다.

우리는이 측정에 대한 특정 개정 된 지침의 파생에 대한 검증의 예를 소개합니다.

제안

1. SDI 반환 손실 사양

SDI의 물리적 계층의 경우 상승 및 하강 시간, 리타르 손실 (반사량, S11의 절대 값), 지터 등에 대한 사양이 있습니다.

특히 반환 손실은 BNC 커넥터, 수동 요소 및 SDI 장치 사이의 인쇄 배선 및 각 구성 요소의 발자국 사이의 인쇄 된 배선의 영향을받으며 단일 끝 75Ω에 적합하지 않은 경우 사양 제한을 ​​초과하고 인쇄 된 배선 보드를 레드 디자인하고 재조정해야합니다.

2. SDI 호환 패턴 사설 카지노, 인쇄 배선 보드, 컨설팅 서비스

BNC 커넥터 및 반도체 장치가 고려되며, 단일 끝 75Ω에 대한 용량 성 및 유도 프로파일을 반복하는 보드를 사설 카지노함으로써 반환 손실은 사양으로 충족 될 수 있습니다.

이를 위해서는 실제 측정을 통해 커넥터와 장치의 특성을 이해하고 전자기장 시뮬레이터를 잘 사용해야합니다.

Rita Electronics는 패턴 디자인, 인쇄 배선판 및 HD에 대한 컨설팅을 제공합니다.

결과

실제로 실제 제품에 대한 특징적인 임피던스 프로파일을 측정함으로써, 우리는 배선 상태가 BNC 커넥터와 SDI 장치 사이에서 변경되어야하는 부분을 식별하고 BNC 커넥터의 신호의 클리어런스 구멍을 변경하고 전체 시스템을위한 시뮬레이션을 수행했으며,이를 통해 감소했습니다 측정.

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